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近日，上市公司超颖电子（603175）发布关于使用募集资金投资新项目的公告。
公告显示，该公司拟将前次募投项目结项后的节余资金及部分超募资金，合计约2.05亿元，投入新项目“超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第三阶段”的建设。
据了解，公司前次“高多层及HDI项目第二阶段”已建设完毕并达到预定可使用状态。基于已初步达成预期目标及新项目建设资金需求，为提升资金使用效率，公司决定对前项目进行结项，并将相关资金投入新项目建设。公司表示，该决策基于项目实际进展与经营需要，旨在提高募集资金使用效率，符合相关规定。
新项目将通过引进高精度、高自动化设备，重点布局HDI板、高多层板等高端印制电路板（PCB）产品，旨在突破现有产能瓶颈，提升订单交付能力。项目达产后，预计将新增年产12.76万平方米PCB的产能，主要服务于网络通信及服务器、汽车电子等高速增长的市场领域。
超颖电子在公告中称，近年来，新能源汽车普及、AI技术商业化及存储芯片国产化进程推动了高端PCB需求快速增长。公司已成功进入多家头部企业供应链，相关订单激增，产能瓶颈已成为制约发展的关键因素。新项目的实施有望助力公司把握市场机遇，满足下游客户持续增长的需求。
在全球PCB行业向高端化、高附加值方向升级的背景下，新项目将通过提升在微细线路、高层压合等方面的精密加工能力，强化公司在高端产品领域的工艺水准、生产效率和品质稳定性，从而巩固并提升市场竞争力。
公司表示，新项目将依托现有客户、技术和管理基础，进一步拓展高端市场份额，优化产品与产能结构，全面提升公司综合实力与可持续发展能力。
