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#凡亿7月星企划#第一步:确定板厚：1.6mm 转化为mil单位：1.6mm*39.37=62.992mil注:具体参数查找表格确定(1mm=39.37mil)第二步:确认叠层信息，并计算厚度1.叠层信息：TOP GND02 ART03 G
RX TX没有设置等长组以及等长误差进行等长：注意RX TX信号可以走一根GND走线进行分隔开：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://
要求一字型或L型布局，相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理，信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地，整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚，
VGA的模拟信号需要加粗2.数据线等长需要满足3W规则3.地址线也需要满足3W规则4.挖空电感所在层即可5.变压器除差分之外其他的信号都需要加粗20mil6.外壳地和GND的间距最少需要20mil7.网口差分需要进行对等长，误差为5mil8
答：电源、地的封装跟其它的封装不是归于一类，而是属于电源类的，所以要单独创建。系统自带的电源库为CAPSYM.OLB，可以直接进行调用也可以。下面讲解下我们创建一个地的符号来，讲解下创建地符号的步骤：第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Symbol，然后在弹出的界面中Name中输入GND,下面的Symbol Type选择Power属性,如图2-24所示： 图2-24 新建地符号示意图第二步,在弹出的界面中，看到已经有一个焊盘放置好了，地的管脚就只有一个，如图2-
求助贴！！！急急急，关于AD aGND和gGND如何直接一点相连的操作，我看有说设置net tie的，但是没有找到相关操作，老师帮帮忙，急啊
铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评
电源信号铺铜处理，根据原理图放置器件，在电感后方的电容靠近电感放置 电源输入应铺铜加大载流 除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘 GND焊盘靠近打孔连接到底层 电感下方尽量不要布局器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
过孔打到最后一个器件后方，电容没有起到作用输入电源信号没有连通，底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽，出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接，尽量避免从
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