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从能带图来理解MOS电容从能带图来理解MOS电容(二)(4) 当三种材料接触后，会怎么样？如果三种材料独立不接触的时候，各自的能带图，如下图所示。为了让三种材料接触后，VG=0时，三者的费米能级都在同一水平线上，如下图所示，需要做2个假定[1]，一个是在oxide和sEMIconductor里都没有
PCB分层堆叠不仅是电气连接的载体，更是电磁兼容（EMC）设计的核心战场。工程师合理规划叠层结构，可从源头削弱电磁干扰（EMI），避免后期昂贵的屏蔽补救。本文将直击关键设计原则，构建“安静”的电路板。
之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（Outsourced SEMIconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。█ 封装的
反激式电源实例分析
前面说了反激式变压器的内容，最近有盆友看后留言说能说一下反激式线路的工作原理，那我们就拿一款以前的线路来简单说一下。 下图为一款简单的反激式开关电源线路图： 我们读图一般按照从左往右，从上往下的顺序，我们可以看到上图中，电源输入端采用的单级EMI抗干扰电路，电路由C1和L1组成，
本文要点了解 EMI 与 EMC 之间的区别。采用低功耗器件、隔离技术、PCB 防护以及热管理，减少 EMI 来源。借助约束管理、信号完整性分析和实时 DRC 更新等工具，创建 EMI 优化设计。所有电子电路板都用于实现甚至增强电子流动，从而达成特定的性能目标。电流沿闭合路径流动，会产生一个向外扩展
随着时代发展，传感器电路早已成为各大电子系统或设备不可或缺的一部分，但使用时候可能发现传感器数据异常，这或许是干扰在作祟！下面将针对工业/消费级传感器抗干扰痛点，谈谈解决方案。1、电磁干扰（EMI）源头：开关电源、电机、无线设备对策：屏蔽：
USB接口：从基础到前沿USB（Universal Serial Bus）作为连接设备与主机的核心接口，历经多年迭代，已从USB 1.0的低速传输升级至USB 3.1的10Gbps高速时代，并支持100W供电能力。Type-C接口凭借正反插
PCB设计不是堆砌电路，而是一个“细节筑基”的系统工程。你可能因为一个焊盘出线不对称，造成器件立碑；也可能因为一个信号跨分割，导致整块板子EMI爆表……今天这篇文章，我们不讲空理论，只讲那些让无数工程师抓狂的实战细节陷阱！高低压信号必须硬隔
在高速电子设备中，PCB分层堆叠设计直接影响电磁干扰（EMI）水平。本文基于2025年最新技术趋势，提炼出六类分层策略与实战技巧，助力工程师实现高效EMI控制。一、基础原则：电源与地紧密耦合电源层与地层相邻：形成低阻抗路径，减少共模噪声。层
电感有交变电流，电感底部铺铜会在地平面上产生涡流，涡流效应会影响功率电感的电感量，涡流也会增加系统的损耗，同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声，会影响其他信号的稳定性。在EMC方面来看，在电感底部铺铜，完整的地平面铺铜有利于EMI的设计；现在的电感的生产工艺升级，电感采用屏蔽型电感，泄露的磁感线
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