- 全部
- 默认排序
★掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程★掌握DDR3设计的知识要点★掌握3W原则的PCB设计★了解T点拓扑结构及设计规则★掌握蛇形等长走线,阻碍线的使用★掌握叠层阻抗计算的方法★了解常见EMC的PCB处理方法
直播介绍:DDR SDRAM高速存储器是在高速PCB设计当中常见的模块,很多工程师对于如何处理单片、两片以及多片的布局、布线设计有很大的困惑,是一个设计难点。开设本次直播旨在全方位、多层次的去介绍DDR SDRAM高速存储器以及设计思路。直
注意低脂线等长需要满足3W2.数据线之间等长也需要满足3W3.电感所在层的内部需要挖空4.VREF的电源走线需要加粗到15mil以上5.电容摆放尽量保证一个管脚一个,靠近管脚放置6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教
数据线等长存在报错2.走线尽量不要走直角,建议钝角3.此处走线需要优化一下4.走线未连接到过孔中心,存在开路5.此处出线载流瓶颈,自己加宽铜皮6.注意过孔不要上焊盘7.地和电源都需要加粗8.地就近打孔,缩短回流路劲9.差分出线要尽量耦合10
1、存在开路和短路。2、地址线的等长是ic到DDR的长度。3、时钟线布线错误,应该从u16到r46再到u1。4、时钟线等长错误,是SDRAM段到电阻和电阻段ic的线一样长。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
在规则里面这么多拓扑结构,很多时候我们只需要使用第一个shortest规则就可以,在ad中这几个出线规则其实并不需要我们去太多的纠结,因为对于器件而言不同的器件我们使用的布局方式又是不一样的,比如DDR什么时候用T点,什么时候用菊花链 ,什么时候用fly-By,等等这些,都是需要按照我们的行业规范进行布局和布线。
自DDR内存问世以来,由于它的大容量、高带宽、兼容性好等诸多特点,DDR产品很快占领内存市场并沿用至今。从DDR发展到DDR5。现在的DDR主流产品主要以DDR4为主,DDR3产品正走向落幕。今天将以DDR3和DDR4为主,重点谈谈它们之间