答：在PCB板上条件如图1-39所示的Mark点应该注意以下几点：l 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；l TOP面跟BOTTOM面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；l 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；l 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈器件靠近管脚放置，从输出滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.此处电源不满足载流，滤波电容尽量靠近管脚摆放，可以放BOTTOM层4.电源需要再底层铺铜进行连接，走线太细，不满足载流5

存在多处开路地网络后期自己在BOTTOM层铺铜进行连接2.采用单点接地，此处可以不用打孔，只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

在射频领域，一般都是单端器件，走单端线;在数字硬件，走速率高的线，一般都是差分线。而且那些高速串口信号传输速率越来越高，10GSPS已经变得很寻常。而当你布线的时候，可能不得不打个过孔，从TOP面穿到BOTTOM面;可能还需要差分线尺寸，以能进入FPGA区域;又或者你需要把线走成弯弯曲曲的，以满足等

我只能显示 Top 面的情况， 能显示 BOTTOM 层的3D图像吗？如何显示 B面 ---- 操作？谢了！

为什么我敷铜后，BOTTOM layer还没有敷，也成了红色，为啥，不应该是黑色吗，我遇到几次了我只敷了Top layer 刚学不久[CQ:face,id=212]

答：我们在Allegro软件中，新建的PCB文件，默认的模板都是只有两层，TOP层跟BOTTOM层，但是我们在实际的电子设计中，是有多层板的，比如4层、6层、8层，我们在PCB中如何添加层叠呢，具体的操作步骤如下所示：

答：ICT (In Circuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法

答：要分析Datasheet资料，分析资料中的以下内容：第一步，分析视图，分析Datasheet中所提供的图示，一般会提供几个视图，首先要分析出哪个图是TOP视图，哪个是BOTTOM视图，以免做封装时做反，如图4-126所示，

答：Allegro软件对于BOTTOM层的器件，其位号字符一般是镜像显示的，如图6-225示：