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SHAREX善仁新材推出大尺寸器件无压烧结银AS9378.

大尺寸器件烧结银

高导热导电银胶AS6585:大功率LED封装的核心材料解析

高导热导电银胶AS6585:大功率LED封装的核心材料解析

2014年7月24日,中国上海讯智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer​)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日宣布成功斩获EDN China颁发的最具可持续发展能力的十大公司殊荣,并于EDN China创新奖10周年颁奖典礼上领取该奖项。这已经是Altium第七度获得业界著名奖项EDN China创新奖的认可。

Altium再获创新奖肯定

类是某种特定类型设计的逻辑集合,是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升,结构类是一种特殊形式的类,可以归纳一下成员: 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类

Altium designer Class类的运用和多定义

1.Altium Designer将需要做等长的线组成一个类:在Design-ClASses中,右键Net ClASses弹出菜单中,选择Add ClASs,为新New ClASs命名(Rename ClASs),加入需要的Net。

Altium Designer使用等长布线问题

一、8 层 Allegro T 点星型拓核心板课程详情这个是一个非常经典的 T 点星型拓核心板设计,主要采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片,4 片DDR3 同层设计,采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构,讲解了 DDR3 设计的信号 clASs 分组,信号的同组同层及常用规则注意事项,信号完整性的规划等。

凡亿教育8 层 Allegro T 点星型拓核心板视频教程

一、Altium designer 6 层核心板实战视频教程详情 这个是一个非常经典的 6 层核心板设计,从新建工程到 Gerber 出具的全程视频录制;含有 BGA、FlASh、DDR3 的学习,力求讲解完美完善,采用全程录制的方式,时间高达 9.5小时,不管是布局还是布线每个细节都有讲解到,力求让新手和初级工程师能够按部就班的上手学习。

Altium designer 6 层核心板实战视频教程

此Altium Designer视频是专门针对 DDR3 设计来的,采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片, 4 片 DDR3 同层设计,采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构,一个大 T 点两个小 T 点的方式。讲解了 DDR3 设计的信号 clASs 分组,信号的同组同层及常用规则注意事项,信号完整性的规划等,让学习者知其然知其所以然。

8 层 Altium Designer 多层高速 DDR3

一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目,项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片,使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。

4 层 PADS DSP 芯片主控设计教程

一、PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计,重点介绍 DDR3 内存的设计思路,一共四颗 DDR3,采用菊花链(Fly-By)的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 clASs分组,信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。

PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频教程