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在AI 大模型训练场景中，GPU 数量与模型训练时长通常呈正比关系。多卡训练可极大缩短训练时间，尤其对于千亿级甚至万亿级参数规模的大语言模型，智算集群需支持万卡及以上的并行能力。智算集群内网络架构的优劣对 GPU 服务器内外的集合通信存在极大影响。因此，设计大规模、高可靠、低成本、易运维的优质网络架
AI芯片与传统芯片在PCB设计上的差异，本质是“通用计算”与“专用加速”的硬件化体现。AI芯片的PCB设计更像搭建“智能高速公路”，而传统芯片的PCB设计更像规划“城市基础路网”。1. 信号密度与速度AI芯片：需支持PCIe 5.0/6.0
一、散热技术演进：从被动风冷到主动液冷1. 风冷技术瓶颈传统风冷依赖空气流动散热，但AI芯片功率密度突破40kW/柜后，风冷效率急剧下降。例如，英伟达H100 GPU功耗达700W，紧凑封装导致局部热点温度超100℃，传统硅脂热阻高达0.5
烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封
再谈低温烧结银的应用：从春晚四家机器人出镜的幕后推手说起2026年马年春晚四家机器人公司：宇树、魔法原子、银河通用、松延动力的高动态、高精度、高可靠表现，背后离不开低温烧结银在电机驱动、传感器、芯片封装、功率模块的关键支撑；而低温烧结银正从
2月24日，农历正月初八，一个适宜开工的传统吉日，兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目签约落地江苏省宜兴经济技术开发区。据悉，该项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资，主要针对AI（人工智能）服务器等应用领域所需的高速、高阶印制电路
在全球AI算力需求激增的浪潮中，科翔股份（股票代码：300903）凭借长期的技术积累与前瞻布局，正加速进入高端服务器、高速光模块等硬科技领域的核心供应链。从惠州大亚湾畔一间不足200平方米的办公室起步，到如今拥有辐射全国的三大智能制造基地，
Altium Designer 26.3.0官方安装包下载链接地址及新功能说明下载地址：链接: https://pan.bAIdu.com/s/1hMUXswQMnUp0Mq66-A9tzQ?pwd=hw46提取码: hw46 新功能：一、
嵌入式行业这几年变化太快了。如果你还盯着传统的单片机开发，可能会错过一些真正的机会。下面这几个方向，是2026年真正在起势的赛道，值得花时间看看。边缘AI：AI从云端跑到设备里了AI不再只是云端的事。现在很多设备直接在本地跑AI模型，不需要
STM32H系列是意法半导体STM32家族中的高性能代表，专为需要强大计算能力、复杂图形处理或边缘AI的应用场景设计。以下是该系列主要产品类型及特点的快速指南：一、旗舰双核：STM32H7系列核心配置：单/双核ARM Cortex-M7（主
