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在全球AI算力需求激增的浪潮中，科翔股份（股票代码：300903）凭借长期的技术积累与前瞻布局，正加速进入高端服务器、高速光模块等硬科技领域的核心供应链。
从惠州大亚湾畔一间不足200平方米的办公室起步，到如今拥有辐射全国的三大智能制造基地，科翔股份不仅实现了产品品类的广泛覆盖，更在高多层板、高阶HDI板、高速光模块PCB等高端领域建立起显著优势。其发展历程，折射出中国PCB产业从“追赶”到“并跑”、从“制造”到“智造”的转型升级之路。
在公司董事长郑晓蓉看来，企业的生命力源于对技术的长期坚守与对产业趋势的准确把握。“我们始终专注于两件事：俯身深耕技术，抬头看清方向。”她在接受采访时如是说。
创业初期：以技术自立叩开行业大门
上世纪90年代，中国电子产业方兴未艾，作为电子产品“骨架”的PCB市场需求旺盛。然而，行业繁荣背后，核心技术、关键材料与高端设备的缺乏，是国内企业普遍面临的短板。
已在PCB行业深耕近十年的郑晓蓉对此感触颇深。“那时候，连生产必需的干膜、特殊油墨都依赖进口，不仅成本高昂，供货周期也很长。”她回忆道。这让她坚定了信念：必须做出中国人自己的优质PCB产品。
2001年，郑晓蓉在广东惠州大亚湾创立了科翔股份。初创时期，公司仅有十几人，核心设备多是二手产品，资金、技术和市场的压力始终相伴。
真正的挑战出现在公司成立的第二年。当时，国外关键原材料供应商突然提价30%，这对初创的科翔股份无疑是严峻考验。郑晓蓉没有退缩，她带领技术团队走访国内十余座城市，最终与一家本土化工企业达成合作，开展联合研发。
那是一段艰苦的岁月。团队白天跑市场、谈业务，晚上搞生产、攻技术，经常连续奋战。经过三个多月的反复测试，符合要求的国产干膜终于成功问世。“这不仅化解了供应链危机，成本还降低了约15%。”郑晓蓉说。
然而，闯过原料关后，管理关又摆在面前。
面对瓶颈，郑晓蓉推行“内外兼修”的策略。对内，着手建立标准化的生产与管理体系；对外，积极引入“外脑”，与华南理工大学、电子科技大学等高校共建产学研基地，并聘请行业专家指导工艺。一系列举措成效显著，公司不仅攻克了多层板精密布线等技术难题，将产品良率从80%提升至90%以上，也在合作中锻造出一支核心的技术团队。
回顾这段创业历程，郑晓蓉表示：“我始终相信办法总比困难多。关键在于敢于正视问题，并凝聚团队的力量去解决它。”正是凭借这种务实的精神，科翔股份在竞争激烈的PCB行业站稳了脚跟，为日后进军高端市场奠定了基础。
发展跨越：三次关键抉择推动转型升级
梳理科翔股份的发展脉络，三次关键决策对其向高端化迈进起到了决定性作用。
第一次是对市场机遇的把握。2009年，受国际金融危机影响，部分外资PCB企业撤出，国内市场出现供给空档。郑晓蓉敏锐察觉到国内电子制造业的复苏势头，果断收购了一家濒临倒闭的电子厂。
“收购后，我们迅速进行全方位改造，短短3个月就实现扭亏为盈，第二年产值便突破亿元。”郑晓蓉介绍。这次收购为公司提供了成熟的生产场地、核心设备以及一批经验丰富的技术工人。
第二次是对技术趋势的前瞻布局。2012年前后，智能手机、平板电脑等消费电子产品快速普及，这类产品对PCB的小型化、高密度提出了更高要求，而HDI（高密度互连）板正是满足需求的关键部件。
当时，面对HDI板这一高门槛、高投入的领域，许多企业选择观望或转向其他赛道。郑晓蓉却认为，这是切入高端市场的战略机遇。2012年，科翔股份正式组建HDI事业部，开启了向技术高地冲击的征程。
然而，攻克技术难关后，要将技术优势转化为市场竞争力，还需要充足的产能支撑。为此，郑晓蓉作出了第三次重大决策——大规模布局产能。
2018年至2022年间，科翔股份在江西九江、赣州、上饶同步规划建设三大生产基地。巨大的资本投入使公司一度面临较大的经营压力。
郑晓蓉将这段时期形容为“阵痛期”。“那几年，我们的财务报表确实承受压力。三大基地同步建设，现金流非常紧张。”她坦言，过程中不乏质疑的声音，甚至有股东建议放缓投产节奏。但郑晓蓉始终坚信，要在高端PCB领域立足，必须拥有坚实的产能基础。
为加速产能释放，科翔股份积极协调内外部资源，大力拓展海内外市场，深度挖掘客户需求。2024年，受益于消费电子市场的回暖，公司在智能消费设备、计算机及服务器等领域的订单实现增长，有效提升了产能利用率。
如今，三大生产基地的产能正逐步释放，公司高端产品的市场份额持续提升，产品结构优化的成效开始显现。2024年，科翔股份依托其在汽车电子、高阶HDI、新能源及通信设备等领域的技术积累，实现了核心客户订单的稳健增长。
“我始终认为，这些战略投入是值得的。经营企业需要长远眼光，不能只盯着短期利益。只要方向正确，就必须坚定地走下去。”郑晓蓉表示。
面向未来：紧抓AI算力机遇，打造增长引擎
当前，以AI算力为代表的新一代信息技术正在重塑PCB产业格局。据行业咨询机构Prismark预测，2023年至2028年，AI服务器相关HDI板的年均复合增长率预计将达到16.3%，成为增长最快的细分市场之一。
为把握AI算力市场爆发的机遇，进一步提升在高端服务器PCB领域的产能与技术实力，科翔股份于2025年12月发布公告，计划募集资金3亿元，用于高端服务器用PCB产线的升级项目。
“产线升级完成后，我们的高端服务器PCB产能预计将提升50%以上。”郑晓蓉透露，目前，科翔股份已实现32层多层板、16层任意层互连HDI板的量产能力，并完成了200G/400G光模块产品的量产，800G光模块产品也已实现小批量生产。
为拥抱AI时代的机遇，科翔股份坚持“技术研发”与“市场开拓”双轮驱动。
在技术研发方面，公司持续加大投入，2025年上半年研发投入超过1亿元，同比增长8.75%，研发投入占营业收入比重达5.56%。在市场拓展方面，科翔股份积极推动全球化布局。据悉，公司已组建专业的国际销售团队，并在海外设立办事处，重点对接国际AI领军企业及高端服务器制造商，以期融入全球高端供应链体系。
展望“十五五”时期的发展机遇，科翔股份制定了清晰的三步走规划：2026年底前完成产线升级，实现800G光模块产品量产；2027年拓展2至3家国际核心客户；2028年建立完善的AI硬件PCB产品体系。公司的目标是，到2030年，在高端服务器、AI硬件等核心领域的市场份额跻身全球前列。
“AI算力的爆发只是一个开始，更大的机遇在于全球产业链格局的重构，中国制造业在这一进程中扮演着关键角色。”郑晓蓉表示，中国PCB企业已具备从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的潜力，而实现这一目标的关键，在于产业链上下游的协同创新与共同进步。
