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1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮
尽量包住焊盘丝印太乱了调整一下这个gnd要连上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.
电感下面要挖空处理过孔打规范，不要紧挨焊盘会造成焊锡流入过孔导致虚焊，过孔重叠了。丝印需要调整一下太乱了太大太细了。电感垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
关于Buck和Boost的，我已经写了几篇，不过很少提到PCB Layout，这篇就说说PCB Layout。很多DCDC芯片的手册都有对应的PCB Layout设计要求，有些还会提供一些Layout示意图，都是大同小异的。比如我随便列几点
拆卸PCB抄板是电子工程师在维修、升级或研究电路板时经常面临的任务之一，然而不当的拆卸方法可能会导致电路板损坏或数据丢失，所以掌握一些拆卸发生很有必要的，下面来看看有哪些拆卸方法及如何拆卸？需要注意的是：在开始拆卸抄板时，要保证是否断开电源
在进行PCB设计时，工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素，以此选择最合适的叠层方式，随着时代发展，越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式，下面来看看8层板的叠层方式有哪些？01Signal 1 元件面、
产品简介：VK16D32是一种恒流数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 恒流驱动模块等电路。可以通过寄存器配置，调节扫描的位数，从而获得更大的单点驱动电 流。数据通过I2C通讯接口与MCU通信。SEG脚接LED阳
众所周知，苹果iPhone系列最大的缺陷是在于5G基带芯片，多年来苹果为摆脱高通限制，耗费数亿美元独立研发5G基带芯片，然而屡战屡败，屡败屡战，但研发的5G基带芯片存在很多缺陷，最终苹果放弃了？近日，高通宣布已与苹果达成协议，继续为2024
Mate 60系列可以说是华为的翻身之作，自从上市后，不仅在国内一机难求大排长队，就连国外各大科技机构和数码爱好者纷纷重金拆解，去掉华为的品牌影响力，Mate 60系列关键在于带来了“核弹级”的重大突破。以Mate 60 Pro为例，该机搭
北京时间9月13日凌晨一点，万众瞩目的2023苹果秋季新品发布会如期而至，和以往秋季新品发布会相比，今年的发布会可以说是有些“简陋”，因为今年的新品只有iPhone 15系列、Apple Watch Series 9、Apple Watch
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