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关于Buck和Boost的，我已经写了几篇，不过很少提到PCB Layout，这篇就说说PCB Layout。很多DCDC芯片的手册都有对应的PCB Layout设计要求，有些还会提供一些Layout示意图，都是大同小异的。比如我随便列几点
关于Buck和Boost的，我已经写了几篇，不过很少提到PCB Layout，这篇就说说PCB Layout。很多DCDC芯片的手册都有对应的PCB Layout设计要求，有些还会提供一些Layout示意图，都是大同小异的。比如我随便列几点
关于Buck和Boost的，我已经写了几篇，不过很少提到PCB Layout，这篇就说说PCB Layout。 很多DCDC芯片的手册都有对应的PCB Layout设计要求，有些还会提供一些Layout示意图，都是大同小异的。比如我随便列几点buck的设计要点：1、输入电容器和二极管在与IC相同的面
集成芯片的数字输出引脚分为开漏（OD, Open Drain）和推挽（Push-Pull）结构。开漏结构可以进行并联实现或逻辑，在后级芯片识别逻辑与本身耐压范围内可以拉到系统的任何电压，使用十分灵活。芯片上常见的OD结构输出常见于DCDC芯片的PG（Power Good）和 LB
又踩了浪涌电压的坑
产品已经经过测试，并且量产了，今天客户突然投诉说，接上电产品不动作。产品发回来后发现DCDC芯片烧坏我还心想估计是客户接了220V吧，我们这是接12V开关电源的啊。 和客户沟通好，发现一切操作都没有问题，电源也不是劣质的开关电源，接的是12V电池。 不应该啊，选的型号余量足够，而且已
做硬件设计，电源是绕不开的话题。不管你画什么板子，总得给芯片供电。很多人会用DCDC芯片，照着参考电路画，能跑就行。但你真的理解背后的原理吗？为什么有的用Buck，有的用Boost？电感怎么选？开关频率高了会怎样？这些问题搞不明白，遇到问题
