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近期，华为表示已与合作伙伴共同实现了14nm以上的EDA（电子设计自动化）工具的国产化，这意味着任意一个国产半导体企业均可使用国产EDA工具来设计14nm以上的芯片，消息一出，引发业界热议，国产半导体企业逐渐摆脱技术限制，不再受海外垄断，实
概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制
根据Intel的芯片工艺路线图，到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺，其中有2代还是首次进入埃米级工艺，今年下半年将要量产Intel 4工艺，也就是对标友商的”4nm“工艺，也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积
昨日高通正式发布骁龙8+平台，这是骁龙处理器8 Gen 1的升级版，号称性能提升10%，功耗降低30%，真正实现能效和性能双突破，在六大方面进行了大幅提升。值得注意的是，骁龙8+是由此前的三星4nm工艺改为台积电4nm工艺打造，同一代产品使
之前，华为正式宣布实现14nm以上EDA工具国产化，消息一出，引发业界热议，有人表示看到了希望的曙光，EDA工具全面国产化指日可待，但也有人泼冷水，研发7nm以下先进EDA工具难如登天，更何况华为面临着被封杀制裁困境。虽然议论纷纷，但不难看
台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今
1064nm光纤激光器
产品简介 脉冲光纤激光器采用主振荡器功率放大MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）结构，其中主振荡利用半导体激光器作为种子源，功率放大则通过⾏波光纤放大器来实现。MOPA结构脉冲光纤激光器是通过直接
今天，中芯国际透露，14nm工艺已经进入量产阶段，良率正在稳步爬升中，此前还宣布2020年资本支出从43亿美元增至67亿美元，首次公开发行股票(IPO)超额募集资金也达到了256.6亿元。
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
近年来，美国一直在以多种制裁措施来打压，抑制中国大陆半导体企业发展，三四年前更是以多种借口来封杀华为中芯国际等多种半导体中企，禁止向中方出口先进技术和设备。然而，美国打压手段再度升级，近日美国正在加强对中国先进制造设备的出口限制，已将向中国
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