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一个layout工程师学习信号完整性之路在信号完整性的仿真是会经常遇到选择扫频方式，比如在PowerSI和HFSS 3d Layout中提取S参数，本人之前都是按照默认设置，也是不太明白其中的原理，今天在网上收集整理了一些资料，大家可以一起
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3d文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
为了提高我们输出文档的模板的一个效率，首先我们的输出文档包括我们的PDf,3d视图，gerber的生产文件，装配文件，等等一系列有关的文件，对于小工程项目的文件的输出，我们一般自己输出文档就够了，然后一个个文件的输出，但是对于我们的大型的项目对策的模板的输出就需要我们使用一个通用的模板进行一个输出，那么这里就需要用到我们Altium designer 中output job。
各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 软件一直以来，都能够支持3d PCB的模型制作和预览功能，但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验，Cadence做了很大的努力。从Allegro 17.2开始，Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3d功能吧。
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3d集成电路
请教大佬一个问题，为什么3d封装在PCB库里显示没问题，加到板子上就不显示了？有些芯片可以，有些又不行
如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么，这个孔可以正常使用或者给电么
Allegro作为一款功能强大的电子自动化设计（EDA）工具，广泛应用在电子设计领域，然而，由于其复杂的功能和操作，工程师在使用Allegro软件可能会遇见各种各样的问题，其中之一是如何进行3d模型设计？本文将针对这各问题进行回答，希望对小
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