​​很多时候我们手上拥有光绘文件（Gerber文件），但是苦于PCB源文件没办法拿到，而我们又想看一下PCB整板的3d效果或者与Gerber文件的比对文件。其实，这样的做法无疑是为了抄板时的校准，因为如果想看Gerber文件，直接用CAM350软件就可以查看每一层或者整个电路板的样子，也会更正确地查看线路的连接。因为格式兼容的问题，转换的PCB仅供参考，须检查和修整之后才能使用。

随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3d、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影

AD软件的3d渲染效果是非常强大的，在3d视图下，我们对于整板的布局布线都可以有一个更直观的认识。

随着科技的不断发展，3d PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比，3d PCB电路板具有更多的优势，如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而，要充分利用3d PCB电路板的优点，功能分区的关键要素不容忽视。

altium designer 19 当中如何快速进行pcb拼板

外框层不知道为什么变成3d玻璃的状态了，AD17一直是深颜色的粉红色。我用AD20看是透明色不正常重新画过板框就好了/拍桌/拍桌/拍桌/拍桌

在电子产品设计中，尤其是高频电路和射频电路的设计中，使用Ansys HFSS（High-Frequency Structure Simulator）进行电磁仿真是一种常见的方法。但在使用时，若模型过于复杂，为提高仿真效率需要对PCB进行切割

Altium designer（后面简称AD）版本介绍从1985年Altium公司成立以来经历几个决定性的事件：1991年Altium公司将公司总部迁至美国并在发布了世界上首款基于Microsoft Windows运行的PCB设计系统；1999年Altium公司成功完成IPO并在澳大利亚证券交易所(ASX）上市；2013年Altium公司生产的首个原生3d软硬结合板电子设计系统问世。我主要讲一下Altium公司的AD产品。这是一款专门为硬件工程师开发设计的一款产品，但后期AD成为了一个包含硬件设

AD导出什么3d格式给结构工程师好？我们之前用过.brd文件。3d工程师有对应元件封装文件库。导入到SOLIDWORKS 后可以自动匹配元器件3d模型。但是有个问题，就是我们AD库里面元器件的名称必须和3d工程师3d库的元器件名称一致才行。否者不是位置对不上，就是角度不对！ 还得重新调整，比较麻烦！