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在电子产品开发中，PCB设计需要与机械外壳或其他结构部件紧密配合。通过将PCB设计导出为DXF格式，结构工程师可以快速获取PCB的外形尺寸、安装孔位置等信息，并将其导入到机械设计软件中，如SolidWorks、AutoCAD等进行结构核对或
在 3d-IC 设计中，热挑战可能会对性能达标带来重大影响。尽管近年来摩尔定律的步伐有所放缓，但借助系统技术协同优化（STCO）方法，有望利用新兴技术产品（包括 3d 技术）调整系统架构，从而缓解工艺发展瓶颈。 本白皮书分析了嵌入式微凸点（EμBump）和晶圆对晶圆混合键合（W2WHB）的材料特性对
引言在当今快速发展的电子产业中，对紧凑、高效和多功能系统集成的需求日益增长。人工智能物联网(AIoT)应用将AI能力与物联网连接相结合，为封装技术带来独特挑战。本文探讨一种创新的半导体封装方法——3d可编程封装，通过预制组件和可定制层的创新组合解决这些挑战[1]。1系统级封装面临的挑战系统级封装(S
引言随着高性能计算和人工智能/机器学习应用的发展，异构三维(H3d)堆叠系统应运而生。这类系统通过精密间距的垂直芯片堆叠，实现了更高的功能密度、更低的通信延迟和更有效的功率分配。然而，在H3d堆叠系统中，高效电源传输网络(PDN)的实现和散热管理面临着重大挑战[1]。图1：异构三维集成系统各种电源传
半导体激光器在多个领域有着广泛的应用，包括光通信、激光医疗、工业加工、激光显示、激光指示、激光传感、航空国防、安全防护等。此外，半导体激光器还被应用于激光雷达、激光测距、激光引信、激光制导跟踪、激光瞄准和告警、激光模拟、光纤通信、光纤陀螺以及国民经济等领域。随着技术的发展，半导体激光器在3d打印、生
引言半导体行业通过创新集成技术持续发展，特别是在三维集成电路（3dIC）领域。本文介绍基于SOI临时键合技术的突破性方法，该方法实现了亚微米级别的层间厚度和精确对准[1]。1三维集成技术的发展三维集成在半导体制造领域代表着重要的技术进步，为克服传统工艺缩放限制提供了解决方案。目前存在单片三维集成和晶
嵌入式硬件开发需精准选择工具链。本文按学习阶段梳理核心工具，助你高效进阶。一、入门阶段：打牢基础目标：掌握原理图设计、基础编程与调试推荐工具：Altium Designer（电路设计）特点：中文界面，支持3d视图，内置元件库。适用场景：单片
硬件基础是你的底牌，EDA工具则是你的筹码。别在“学什么”上浪费时间，精准锁定这些能打硬仗的利器。一、电路设计与PCB布局：主战平台Altium Designer：全流程覆盖（原理图→PCB→仿真），3d实时预览杜绝设计盲区，中小项目效率首
终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊...前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3d封装。█ 2.5D/3d封装2.5D和3d封装，都是对芯片进行堆叠封装。在2.5D和3d封装之前，首先发展起来的是MCM（Multi-Chip Module，多芯片组件）。MC
在Allegro17.4版本中，视图菜单中有两个3d绘制工具——3d Viewer和3d Canvas：两者有何不同？答案在于设计类型以及需要从查看器得到信息的不同。下面我们来谈谈两者的优势。3d Viewer只要曾经使用过Allegro Package Designer和SiP（系统级封装）产品的
