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提起3D NAND存储芯片,很多半导体厂商都不会陌生,它对现代电子设备来说非常重要,提供了高容量、快速读写、高可靠性、节能和持久性的数据存储解决方案,减少了制造缺陷和故障的可能性,是很多半导体厂商重点发展的芯片之一。近日,知名半导体行业观察

全球最先进的3D NAND存储芯片是由中国研发!

据台媒报道,近日有业界人士分析,芯片制造商入局200层以上3D NAND闪存芯片,将掀起一场风波,这风波将促使QLC SSD的应用,尤其是在2023年的消费电子领域。据业界人士分析,在消费类SSD中,QLCNAND的采用率预计将在明年达到2

芯片制造商加入NAND闪存战争,或推动QLC SSD应用