电感底部不能放置器件以及走线，重新布局下，可以将电容塞到芯片底部：这种孤铜都去除下：走线注意规范不要出现锐角以及直角：DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点：放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域：反馈信号走线又是直角：铺铜也注意

有兄弟知道AD18 怎么灌铜吗？

当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候，某一层可以设置为plane或者conduct，平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线，手动铺铜皮，edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样，那么设置层的时候，plane和cond

请问只是要重新灌铜吗这是可是我选中不了绿色的网络。。。。不知道怎么选中绿色的网络噢噢

一、什么是覆铜所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，

Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似，一般铜皮会在Router中处理，再到Layout内进行灌铜处理。1）点击“绘图操作”按钮，单击“覆铜平面”，如图6-42所示。图6-43 绘制形状1）在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜

想知道allegro 灌铜可以设置优先级吗？,一个改版的项目，铜箔太多啦，反复灌,

Allergo中GND灌铜了 怎么选择下面那个铜皮 一点就选到GND那个了。隐藏又会全部隐藏- -

老师您好，看了您的Altiumdesigner 17 简单电子一体化设计实战课程和原创AD16绘制STM32开发板实战视频教程，我想问一下，打的地孔是连接到哪里？在Altium中直接设置的GND，是连接到底层么？您在顶层和底层都灌了铜， 您是把顶层和底层所有灌铜的地方都当作地么？谢谢