随着科技发展，晶体管在芯片中应用重要性日益凸显，晶体管的数量甚至直接决定着芯片性能的好坏，芯片内置的晶体管数量开始以数以千万为单位。可以说是晶体管撑起了芯片的半边天，今天我们将为小白归纳总结晶体管的基础知识。晶体管外文名为transisto

新德里：印度正处于下一代技术 5G 的边缘。 在电信运营商展示使用试验频谱的 5G 新用例的过程中，基础设施准备就绪——站点的光纤化和足够数量的塔——远远落后于理想情况。为了推出 5G 服务，至少 70% 的铁塔需要从目前 33% 的水平进

老师，AD怎么看pin的数量呢

随着5G网络技术推广普及中，芯片内置的晶体管数量越来越多，高智能化和小尺寸化必然带来更多的热量问题，而过高的温度将影响到电子产品的性能，所以温度传感器已成为电子产品必安装的组件之一，今天我们来谈谈温度传感器的主要技术参数。1、精度数字温度传

在我们遇到引脚数量特别多的芯片时，此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦，且费时费力，也会容易出现错误，这时我们可以通过Capture导入Excel表格的方式来方创建元件。第一步，右击.olb文件，点选New Part From Sprea

随着5G的大规模推广进行中，越来越多的通信基础设施安装建立起来，其中之一是天线，但人们也开始发现，随着天线数量的增多，电磁干扰和噪声问题也越来越严重，那么天线设施为什么会产生电磁干扰和噪声？1、及其外部连接之电路成为辐射天线由于机器本身外部

CLB是指可编程逻辑功能块（Configurable Logic Blocks）,顾名思义就是可编程的数字逻辑电路。CLB是FPGA内的三个基本逻辑单元。CLB的实际数量和特性会依器件的不同而不同，但是每个CLB都可配置，在Xilinx公司的FPGA器件中，CLB由2个 相

差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。

注意走线不要直角：这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置，不需要再放置填充了：铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上：其他的没什么问题。以上

若是衡量一个国家的科技技术含金量，民营企业的专利申请数量便是其中之一的重要指标，若民营企业的专利申请量越多，说明国家在科技方面综合国力越好。近日，国家知识产权知识产权发展研究中心发布《中国民营企业发明专利授权量报告（2021）》，报告中显示