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很多工程师坚信，晶振下面铺一整块地平面就能压住辐射。实测结果却狠狠打脸。问题不在有没有地，而在地怎么用。一、地平面被挖断，等于没铺晶振下方如果有机械开槽、定位孔，地平面就不连续了。高频回流路径被切断，环路面积暴增，辐射不降反升。实测案例中，
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走线都是50Ω，焊盘为何仍会反射？直线段的特性阻抗合格，不代表焊盘、拐角、间隙和宽度阶跃没有局部寄生 50Ω计算通常针对均匀传输线截面。焊盘变宽、参考面开槽、过孔焊盘和器件端头会改变局部电场与电流分布，等效为附加电容或电感；这段结构即使很短
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AD的PCB中可以把多个元器件或开槽组合为一起吗？就比如说把图中的边框组合在一起，选中一条边，其他的也选中了。具体怎么操作呢？
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PCB做开槽处理，机械层、Keep-out层放置焊盘（设置非金属化孔），3D状态下孔周围有金属的毛刺，这个是哪里的问题，重装软件还是这样。
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