现在 板厂开槽 最小能做多少宽的 ？

层用的是keep-Out layer

AD的PCB中可以把多个元器件或开槽组合为一起吗？就比如说把图中的边框组合在一起，选中一条边，其他的也选中了。具体怎么操作呢？

请问AD21这个怎么开槽呢？

晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不