1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮

1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https

1.地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长，误差

答：orcad的电源、地、分页连接符都是全局属性的，所以跟普通的元器件放置方法也不同，库的位置也不同，绘制方法在前面的问题已经有详细描述过，放置的步骤如下：第一步，点击菜单Place→Power/GND，或者是按快捷键F/G,放置电源连接/地连接,在弹出的电源/地的属性对话框中，在下面的Librarys中添加库的路径，一般电源与地可以直接调用系统的库CAPSYM.OLB,不用再重新加载新的库，在上面的Symbol列表中选择对应的符号即可，右侧的Name中输入电源与地的网络名称，如图3-15所示；

地信号跨接处多打过孔电源走线注意加宽走线 tx、rx两组线分开布线，不要混合布线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/it

多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流，按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端，走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通，在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多，需要认真改

地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

​对于原理图设计，Altium Designer专门提供一种电源和地的符号，是一种特殊的网络标号，可以让设计工程师比较形象的识别。在原理图中，电源和地符号有多种形式，下面就讲述一下如何放置电源，地信号以及如何更换符号类型？