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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:常规的过孔一般都是设置为塞孔的,不开窗,不做阻焊设计。需要开窗的过孔是打在散热焊盘上的或者是打在裸露铜箔区域的过孔。当过孔加上阻焊以后,这个过孔就是开窗的;没有阻焊的过孔,就是塞孔处理的,对比的示意图如图1-27所示。
图1-27 过孔阻焊对比示意图
板载芯片(COB)技术是现代电子制造中的重要环节,其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能,那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理?1、设计规则在进行COB表面处理前,设计阶段的规划至关重要,应遵循以下规则:合理安排芯片布
集成电路设计过程1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真,包括功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计(Layout) 依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真,并与前仿真比较,若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。集成电路设计的辅助和自动化主条目:计算机辅助设计和电子设计自动化
在电子产品制造中,插装元器件是必不可少的,不仅关乎产品的性能稳定,还影响着整体的生产效率及成本,为确保元器件的正确安装及产品的可靠运行,工程师必须遵循一系列原则进行操作,下面我们来看看有哪些原则需要遵循?1、安装顺序的合理性在手工操作中,应
本套视频教程亮点(1)掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程(2)掌握Allegro软件的快捷键运用、提高PCB设计效率(3)掌握6层板设计过程中电源与地平面的处理方法(4)掌握6层板设计过程中BGA芯片的处理方法
答:在层次原理图中,我们之前做好的模块如果是一样的,是可以重复调用的,这样就大大节省了我们设计的时间,特别是有很多重复性的功能模块情况下,下面我们讲解下调用已有模块的方法:第一步,创建分级的模块Hierarchical Block,在原理图设计的页面,执行命令Place->Hierarchical Block…,如图3-119所示: 图3-119 层次原理图创建分级模块示意图第二步,在弹出的对话框中,输入分级模块的名称,如图3-120所示,选择合适的参数,一般如图3-120
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