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PCB都留了过孔，测试点还有必要画吗？
板子上到处是过孔，为什么量产前还要另外加测试点？问题不在于铜有没有连通，而在于探针能不能稳定碰到、装完器件后还能不能测，以及工厂要用什么方法测试。
有过孔，探针就能扎上去吗？
画PCB时，测试点是最容易被当成“可有可无”的东西之一。很多板子走线已经很挤，看到生产方要求留TP，第一反应往往是：板上到处都是过孔，找一个露铜的不就行了吗？
单纯从电连接看，这个想法并非完全没道理。过孔、通孔焊盘、专门的圆形焊盘，只要接在需要测量的网络上，都有机会被当作测试点。但能导通，不等于适合探针接触。
很多过孔开了阻焊覆盖，探针扎上去碰到的是绿油。还有些过孔虽然没盖油，孔径小、环宽窄，弹簧探针落点稍微偏一点就容易滑开。手里拿万用表碰一次能测出来，和治具连续测几百块板，是两种要求。
贴片前能碰到，贴完还在吗？
做裸板电测时，板子还没贴元件，探针能接触到不少器件焊盘。等进入PCBA测试阶段，问题就来了：焊盘已经被电阻、芯片、连接器占住，原来能碰的点不一定还在。
比如一颗QFN下面的焊盘，裸板时当然有铜，焊完以后从外面根本碰不到。另一个过孔也许正好落在屏蔽罩、连接器或者大电容下面。它们还连着同一个网络，但对ICT探针来说已经不具备可达性。
这里还容易混淆两个词：裸板电测主要查线路开短路；ICT是装配后的板级在线测试，关注的范围会扩展到焊接和器件相关问题。测试阶段不同，所需的接触位置也可能不同。
测试点为什么老往板子背面放？
量产测试常用带弹簧针的治具，也有人叫“针床”。PCB放进夹具后，探针从固定位置压向各个网络。针能否压正、能否压稳，直接影响整批板的检测效率。
如果板子两面都要扎针，治具结构会变复杂，成本和调试工作量都可能增加。因此不少项目会优先把可测试的网络集中在同一面，通常是元件相对少的一面。并不是背面天然更好，而是要和实际治具方案一致。
测试点附近还要留探针的活动空间。边上有高器件，针头可能根本落不下去；几个测试点挤在一起，也可能只能改用更细、更贵的针。板上看着留了一个圆点，不等于工厂一定扎得到。
板子实在放不下，哪些点要留？
空间紧张时，没必要把所有网络都硬塞上大焊盘。先和测试工程师确认要做飞针、ICT还是功能测试，确认哪些网络确实需要固定探针接触，再讨论焊盘大小、间距和可达性。
电源、地、复位、关键使能、调试通信接口等网络，通常更值得优先考虑可接触位置。某些已经适合扎针的通孔焊盘或未覆盖过孔，也可以在满足工艺约束时复用，不必一律新放一个TP。
最后别忘了检查制造输出。测试点坐标、所在层、网络名称要能和治具资料对上。软件里能被标成测试点，不代表实际尺寸和摆放一定合格；这部分还要按板厂、装配厂的条件审核。
还有一个容易忽略的地方：高速信号线上随便拉一个很长的测试分支，可能会给信号增加额外负载和反射。不是每个高速网络都适合硬加圆形测试焊盘；有时需要借助专用测试结构、连接器或边界扫描等方式。
PCB做完能通电，只说明它具备运行的可能。量产时能不能快速找出坏板，还要靠这些看起来很不起眼的测试接触点。
