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启云方EDA-叠层结构的选择及阻抗控制
为了保证产品的性能和稳定性，PCB设计部分相当关键。
为了保证RK3288有更高的表现性能，推荐使用6层及以上的PCB叠层结构设计。铜厚建议采用1OZ，以改善PCB的散热性能。
1 叠层结构的选择
如图3-1所示，此处列出了常用的6层叠层结构。一般来说，考虑到信号屏蔽等因素，优先选择方案一，同时考虑到布线难度问题，可以选择方案二作为层叠结构。
图3-1 常用的6层叠层结构
方案一为了避免破坏平衡造成板子压合翘曲，尽量铺铜或减小PWR04铺铜面积，使其对称平衡。
2 阻抗控制
一般来说，MID设计当中存在以下几种阻抗控制要求。
（1）单端信号布线控制50W阻抗。
（2）Wi-Fi天线、隔层参考50W阻抗。
（3）HDMI、LVDS等差分布线控制100W阻抗。
（4）USB及USB HUB下游端口的差分布线按90W阻抗控制。
综合阻抗计算方法及叠层要求，进行如下阻抗设计。
（1）方案一，采用TOP、GND02、ART03、PWR04、GND05、BOTTOM叠层结构，阻抗设计要求如表3-1所示。
表3-1 方案一的叠层阻抗设计要求
| 单 端 阻 抗 | ||||
| 层 | 线宽/mil | 阻抗/Ω | 精 度 | 参 考 层 |
| L1/L6 | 4.5 | 50 | ±10% | L2/L5 |
| L3 | 4.0 | 50 | ±10% | L2/L4 |
| L1 | 15.75 | 50 | ±10% | L3 |
| 差 分 阻 抗 | ||||
| 层 | 线宽/mil | 阻抗/Ω | 精 度 | 参 考 层 |
| L1/L6 | 5.0/7.0 | 90 | ±10% | L2/L5 |
| L3 | 5.0/5.0 | 90 | ±10% | L2/L4 |
| L1/L6 | 4.5/5.5 | 100 | ±10% | L2/L5 |
| L3 | 4.0/15.0 | 100 | ±10% | L2/L4 |
（2）方案二，采用TOP、GND02、ART03、ART04、PWR05、BOTTOM叠层结构，阻抗设计要求如表3-2所示。
表3-2 方案二的叠层阻抗设计要求
| 单 端 阻 抗 | ||||
| 层 | 线宽/mil | 阻抗/Ω | 精 度 | 参 考 层 |
| L1/L6 | 4.5 | 50 | ±10% | L2/L5 |
| L3/L4 | 4.0 | 50 | ±10% | L2/L4 |
| L1 | 15.75 | 50 | ±10% | L3 |
| 差 分 阻 抗 | ||||
| 层 | 线宽/mil | 阻抗/Ω | 精 度 | 参 考 层 |
| L1/L6 | 5.0/7.0 | 90 | ±10% | L2/L5 |
| L3/L4 | 5.0/5.0 | 90 | ±10% | L2/L4 |
| L1/L6 | 4.5/5.5 | 100 | ±10% | L2/L5 |
| L3/L4 | 4.0/15.0 | 100 | ±10% | L2/L4 |
