扫码关注
启云方EDA-设计要求
1 布线线宽及过孔
根据生产及设计难度，推荐过孔全局为8mil/16mil，BGA区域最小为8mil/14mil，布线线宽为4mil及以上。
2 3W原则
为了抑制电磁辐射，布线间尽量遵循3W原则，即线与线之间保持3倍线宽的距离，差分线两线边距（GAP）≥4W。布线间距要求如图4-1所示。
图4-1 布线间距要求
3 20H原则
为了抑制电源辐射，电源层尽量遵循20H原则，如图4-2所示。不过一般按照经验，地层相对板框内缩20mil，电源层相对板框内缩60mil。也就是说，电源层相对地层内缩40mil。在内缩的距离里面每隔150mil左右放置一圈屏蔽地过孔。
图4-2 20H原则及屏蔽地过孔的放置
3W原则：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大。当线间中心距不小于3倍线宽时，可保证70%的线间电场不互相干扰。
20H原则：将电源层内缩，使得电场只在地层的范围内传导，以一个H（电源层与地层之间的介质层厚度）为单位，内缩20H可以将70%的电场限制在接地边沿内，内缩100H可以将98%的电场限制在接地边沿内。
4 元件布局的规划
顶层或底层可以进行信号布线，如CPU、LPDDR2、PMU、Wi-Fi等，也可以摆放元件。考虑到该实例限高0.6mm，只考虑放置0402的电阻、电容，其他元件都放在正面。
5 屏蔽罩的规划
顶层加屏蔽罩，可降低EMI及提高产品的可靠性；同时，利用屏蔽罩作为主控的散热器，可以提高整机的散热效果。RK3288计划添加3个屏蔽罩，屏蔽罩的规划如图4-3所示。
（1）主控+DDR+Flash模块。
（2）电源及PMU模块。
（3）Wi-Fi/BT模块。
图4-3 屏蔽罩的规划
6 铺铜完整性
铺铜完整性的要求如图4-4所示。设计上保证主控下方铺铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时改善铜皮的散热性能。
图4-4 铺铜完整性的要求
7 散热处理
1．热源
在RK3288的PCB中，CPU为发热量最大的元件，所有的散热处理都以RK3288为主要对象。除RK3288的CPU外，其他主要发热元件有PMU、充电IC及所用电感、背光IC等。另外，大电流的电源布线（如DC 5V到充电IC布线、电池到PMU的VCC_SYS布线）也对整机发热有影响。
2．散热处理方法
（1）布线时，需要注意不要将热源堆积在一起，应适当分散；大电流的电源布线尽量短、宽。
（2）根据热量的辐射扩散特性，CPU使用散热片时，最好以热源为中心，使用正方形或圆形散热片，一定要避免使用长条形散热片。散热片的散热效果并不与其面积大小成正比。
（3）MID PCB可以考虑采用如下方法增强散热。
① 单板发热元件焊盘底部打过孔，开窗散热。
② 在单板表面铺连续的铜皮。
③ 增加单板含铜量（使用1OZ表面铜厚）。
④ 在CPU顶面及CPU对应区域的PCB正下方贴导热片，将CPU的热量扩散到后盖或LCD上。不过，不建议采用把CPU的热量扩散到LCD上的方法，需要折中考量。这种处理方法可以大幅度降低CPU本身的温度。对于有金属后盖的机器，最好将CPU的热量通过导热硅胶传导至后盖。
可供选择的散热处理方法比较多，建议对不同方法进行比较验证，找到适合自己机器的散热处理方法。
8 后期处理要求
（1）关键信号需要增加丝印说明，如电池焊盘引脚、接插件的脚序等。
（2）芯片引脚1需要有明显的标注，且标注不能重叠或隐藏在元件本体下。
（3）确认方向，元件引脚1位置是否正确。
（4）为接插件焊接引脚位添加文字标注，方便后期调试。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第一部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200516/146c7f84154ccbf93c281a00756c6906.jpg)
