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启云方EDA-MID的QA检查
一个好的产品设计需要各方面的验证。原理、PCB、可生产性等在设计过程中难免会出现纰漏，处理完前述步骤之后，需要对所设计的文件进行一次QA检查。下面列举RK系列MID产品的常见问题，方便读者对自身所设计的文件进行检查，减少问题的产生，提高设计及生产效率。
1 结构设计部分的QA检查
结构设计部分的QA检查如表6-1所示。
表6-1 结构设计部分的QA检查
| 类 别 | 检 查 内 容 | Y/N |
结 构 设 计 要 求 | PCB板框是否和DXF文件相符？固定孔数量、大小、位置是否正确 | |
| 按键、SD卡座、拨动开关、耳机座、USB座、HDMI座、MIC等能否和DXF结构图核对上？是否有偏位？正、反是否正确？电池、电动机焊点分布距离是否合理 | ||
| 摄像头、TP等排座的引脚位是否和客户的要求一致 | ||
| 结构、布局上的限高要求是否都满足 | ||
| 所有IC的引脚1是否在PCB上标示明确 | ||
| 对于易受干扰区域，若需要屏蔽罩，则屏蔽罩的位置是否有预留 |
2 硬件设计部分的QA检查
硬件设计部分的QA检查如表6-2所示。
表6-2 硬件设计部分的QA检查
| 类 别 | 检 查 内 容 | Y/N |
硬 件 设 计 要 求 | 原理图是否检查悬浮网络、单端网络、元件位号及引脚编号重复？是否存在可接受的警告信息 | |
| 所有三极管和MOS引脚位封装是否正确 | ||
| 叠层设计是否考虑PI、SI | ||
| 电源、RF、差分及差分等长、阻抗线、DDR布线及等长、T点等电气约束规则是否规范 | ||
| PCB能否添加Mark点规范？是否添加测试架和测试点 | ||
| 类 别 | 检 查 内 容 | Y/N |
硬 件 设 计 要 求 | 整体布局是否按照信号流向进行？是否合理 | |
| BGA及封装大的IC布局是否考虑返修？间距是否大于或等于1mm（最好为2mm）？需要后焊的元件、背面元件不要靠得太近，是否有大于或等于1.5mm的间距（留有烙铁头的位置） | ||
| 摄像头、TP、USB座、G-sensor、MIC等有方向排座的引脚位和方向是否正确？插座是否有放反的情况 | ||
| 对于散热要求比较高的芯片（PMU、蓝牙芯片等），散热焊盘上是否添加散热过孔？过孔是否开窗处理 | ||
| MIC、红外头、接插件等穿板后焊的引脚焊盘是否采用散热良好的花焊盘连接方式 | ||
| 设计是否满足工艺能力要求（最小线宽为4mil，最小过孔为0.2mm/0.4mm） | ||
| 重要电源载流考虑是否合理？[VDD_LOG、VDD_ARM、VCC_DDR、ACIN、VSYS及USB供电等大于或等于2mm，过孔至少为4个（0.3mm/0.5mm）。其他电源按照通用原则：表层20mil过载1A电流，内层40mil过载1A电流，0.5mm过孔过载1A电流 | ||
| 耳机左、右声道是否包地、是否处理好屏蔽？摄像头的MCLK和PCLK中间是否用地隔离？HDMI、LVDS差分及MIC等敏感布线是否尽量采用包地处理？复位信号是否添加静电元件 | ||
| Wi-Fi/BT天线50Ω阻抗线是否遵循布线最短、圆弧处理原则？信号焊盘和地焊盘间距是否保持3mm？板边距是否有1mm | ||
| 摄像头排线是否远离数据干扰区和电源功率电感 | ||
| 是否进行DRC？存在的DRC报错是否可以接受？容易短路的位置是否添加丝印白油 |
3 EMC设计部分的QA检查
EMC设计部分的QA检查如表6-3所示。
表6-3 EMC设计部分的QA检查
| 类 别 | 检 查 内 容 | Y/N |
EMC 设计要求 | 相邻信号层的信号布线是否为正交布线？若为平行布线，则是否错位 | |
| 打孔换层的地方50mil范围内是否添加回流地过孔 | ||
| 对敏感信号是否进行地屏蔽处理？射频线周边屏蔽地过孔、割铜是否平滑无尖角？时钟线、DDR高速线、差分对、复位线及其他敏感线路是否满足3W原则 | ||
| 是否已确保没有由于过孔过密或较大造成较长的地平面裂缝？电源层是否相对地层内缩、是否满足20H原则 |
