Altium Designer 26-PCB封装的制作-凡亿课堂

Altium Designer 26-PCB封装的制作

PCB封装是实物和原理图纸衔接的桥梁。封装制作一定要精准，一般按照规格书的尺寸进行封装的创建。多个封装的创建方法是类似的，这里以LQFP48封装为例进行说明。

1 LQFP48 PCB封装的创建

（1）可以通过网络找到GD32VF103CBT6的规格书，并且找到其LQFP48封装的规格，如图5-1所示。

（2）从图5-1中获取有用的数据，一般选取中间值来进行计算。

① 管脚尺寸：长度L=0.75mm，宽度b=0.26mm。做封装的时候要考虑一定的补偿量。根据经验值，长度外侧补偿0.25mm，内侧补偿0.2mm。焊盘长度为1.2mm。宽度补偿后取值0.3mm。

② 相邻焊盘中心间距=e=0.5mm。

③ 对边焊盘中心间距=E+外侧补偿×2-1.2mm=8.5mm。

④ 丝印尺寸：D1=7mm，E1=7mm。

图5-1 LQFP48封装的规格

（3）执行菜单命令“放置-焊盘”，在放置状态下按“Tab”键，可以设置焊盘属性，如图5-2所示。

（4）选中刚刚放置的焊盘，按快捷键“Ctrl+C”，然后单击焊盘的中心，按快捷键“EA”，进入特殊粘贴，选择“粘贴阵列”，确定管脚序号的排序方向，设置粘贴阵列的参数，如图5-3所示，然后再次单击刚才焊盘的中心，将芯片一边的焊盘放置好，如图5-4左图所示。特殊粘贴会在粘贴位置多出一个原先复制的焊盘，所以需要单击选中一个多余的焊盘删除。

（5）选中管脚序号为12的焊盘，按快捷键“Ctrl+C”，在原有焊盘上粘贴一个焊盘，然后按快捷键“M”，选择“通过X,Y移动选中对象”命令，向右移动8.5mm，更改序号为25，按照第（4）步的方法，同样在第二列粘贴12个焊盘，如图5-4右图所示。特殊粘贴会在粘贴位置多出一个原先复制的焊盘，所以需要单击选中一个多余的焊盘删除。然后如图12-25所示，以1脚为原点，我们已知上分一排焊盘跨度为0.5乘以11个间隙5.5MM，然后左侧焊盘中心到右侧焊盘中心为8.5MM，用左侧焊盘到右侧焊盘的间距减去上面48脚到37脚的间距得出1脚到48脚的X相对坐标为1.5MM，同理可计算Y相对坐标也为1.5MM。然后重复上方的操作绘制出第三和第四排焊盘。

（6）按快捷键“EFC”，把封装原点放置在焊盘中心；跳转到丝印层，按快捷键“PL”，绘制高为7mm的丝印框。

（7）在1号管脚处放置一个圆形的丝印，标识为1脚。至此LQFP48封装创建完成，如图5-6所示。

图5-2 焊盘属性设置