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厚铜板和普通PCB板有什么不一样？大电流板选型指南
凡亿电路工程师对比厚铜板与普通PCB板｜凡亿电路PCB制板服务
厚铜板和普通PCB板有什么不一样？核心区别在铜厚：厚铜板铜厚通常在2oz及以上，载流能力明显更强，适合大电流场景；普通板常用1oz及以下，常规电子够用。本文把两者的差异和应用场景讲清楚。凡亿电路支持厚铜板制板与工艺评估。
一句话结论
厚铜板与普通PCB板的核心区别在铜厚：厚铜板铜厚通常在2oz及以上，载流能力强、散热好，适合电源、电机驱动等大电流产品；普通板多用1oz及以下，满足常规电子需求且成本更可控。凡亿电路提供PCB设计+制板一站式服务，支持厚铜板制板与工艺评估，价格给区间、具体以报价为准。
厚铜板和普通板的区别
厚铜板适合什么场景
厚铜板主要用于大电流、高功率场景，例如电源模块、电机驱动、逆变器、充电桩、新能源汽车电子等。这些产品电流大、发热高，厚铜层能承载更大电流并帮助散热，减少走线层数。
大电流板怎么选铜厚
选铜厚先算电流需求：结合工作电流、允许温升和走线宽度，评估需要的铜厚。电流大、温升要求严的产品优先考虑厚铜；常规信号类产品用普通铜厚更经济。拿不准时，把电流、层数和板面积交给凡亿电路做工艺评估。
厚铜板制板要注意什么
厚铜板对蚀刻精度、层间压合和钻孔要求更高，制板时要注意线宽补偿、阻抗控制和层间对位。凡亿电路支持板厚0.4-3.0mm、1-30层高精度压合，厚铜板按项目评估工艺能力。
先评估再下单
把电流需求、板厚、层数和铜厚要求一次性说明，先做工艺评估和打样验证，再进入批量，减少返工。
0.4-3.0mm
板厚范围
1-30层
高精度压合
24h
快板服务
ISO9001
质量管理体系
常见问题解答
