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IC芯片想要流片,布局如何做?

2024-09-30 09:39
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在IC芯片进入流片阶段前,工程师必须做好大量准备,确保后续环节的顺利进行,而合理的布局设计是确保芯片性能、可靠性和成本效益的关键。

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1、Pin布局优化

明确pin的引出方向和位置,特别是将时钟pin与模拟信号pin保持适当距离,以减少信号干扰。

2、电位隔离

确保不同电位的n阱区域有效分离,特别是在混合信号电路中,防止电位串扰。

3、Dummy电阻应用

为提高电阻匹配度,添加dummy电阻,并确保其两端接地。

4、版图对称性

对于差分对等匹配要求高的电路,利用叉指、dummy等结构确保版图对称性,优化信号传输特性。

5、MOS管栅向一致性

在同一模块中,统一MOS管栅的走向,避免横竖混杂,以优化布线和信号一致性。

6、标准单元检查

确认数字标准单元中的Tap Cell、Tie High、Tie Low Cell等是否正确连接到电源或地,避免逻辑错误。

7、IO环与Filler填充

在数字、模拟IO环上添加Pad Filler,数字core中添加Core Filler,优化布局密度并减少寄生效应。

8、ESD防护布局

采用双叉指结构布局ESD防护器件,将source置于两侧,drain置于中间,以优化ESD电流的均匀导通。

9、划片槽预留

为多目标流片预留足够的划片槽间距(至少80μm),并尽量保持芯片横竖方向划片能一刀到底,简化划片流程。

10、MPW流片面积与形状

针对MPW流片,精确控制芯片面积略小于规定尺寸,并确保芯片形状为长方形,便于MPW版图的拼接与利用。


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