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注意过孔不要上焊盘
2.铜皮尽量钝角,不要有尖角
3.座子尽量靠近板框放置
4.自己加宽一下铜皮宽度
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;&
答:封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。
差分对内不等长,误差控制在+-5milrx和tx也没有做等长处理变压器旁边的线处理差分都要大于20milrxtx之间要用根gnd间隔开来时钟要包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
答:当PCB设计完成之后呢,在调整元器件的参考编号时候,会发现元器件的参考编号非常乱,原理图在设计时没有进行统一的编号处理,为了管理方便,可以在PCB中对元器件的参考编号进行重新排列,具体操作如下所示:
注意电源地跟机壳地之间满足至少2MM间距:器件注意放置完全,并且放置完成之后走线连接:把没有设计的器件布局布线设计下。变压器除了差分信号,其他信号也要走线连接完全:还存在多处飞线,存在信号没有连接完全:等长线之间需要满足3W间距:注意等长还
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