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自从芯片制造被列为国家重要经济支撑产业，国内各大高校及研究机构纷纷开展相关芯片项目，并取得了一定的成绩。近期，北京航空航天大学计算机学院在基于龙芯中科的LoongArch龙架构指令集，成功流片Lain、EULA两款处理器。据了解，这两款芯片
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原文被OTA，避讳后重发过去，国产CPU相对于英特尔、AMD、苹果基本处于追赶状态，单核性能是国外大厂50-60%是常态。最近，铁流着实被震撼到了。小米用X925和台积电3nm工艺，把国产ARM CPU的单核性能追到国际大厂水平，甚至不比英特尔、AMD的桌面CPU差多少。在2023年龙芯发布3A60
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龙芯3A5000是龙芯中科研发的首款支持龙芯自主指令集（LoongArch）的通用多核处理器，主要面向桌面计算机和服务器应用。龙芯3A5000片内集成4个64位LA464高性能处理器核、16MB的分体共享三级Cache、2个DDR4内存控制器（支持DDR4-3200）、2个16位HT（HyperTr
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