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原文被OTA，避讳后重发
过去，国产CPU相对于英特尔、AMD、苹果基本处于追赶状态，单核性能是国外大厂50-60%是常态。
最近，铁流着实被震撼到了。
小米用X925和台积电3nm工艺，把国产ARM CPU的单核性能追到国际大厂水平，甚至不比英特尔、AMD的桌面CPU差多少。
在2023年龙芯发布3A6000的时候，SPEC06 单核性能达到43-48分，这个成绩在当时的国产CPU中是首屈一指的。
当时，国产ARM CPU SPEC06单核性能成绩弱的15分，强的30多分，且国产ARM CPU 30多分用的是台积电5nm工艺，龙芯46分用的是12nm。
在制造工艺落后1.5代的情况下，性能反而反超，只能赞叹龙芯卓越的设计能力。
短短两年时间，信创市场的ARM CPU，SPEC06单核性能弱的也有30分，强的有40多分。
小米借力ARM和台积电，3.9Ghz的X925，SPEC06成绩怕是有80分，这是什么概念呢？AMD Zen5在5G主频下，估算也就90-100分。
小米通过技术引进，不仅实现对老牌ARM技术引进cpu的逆袭，把龙芯、申威这样的自主CPU甩在身后，技术引进顶尖技术，太猛、太凶。
明年龙芯6600系列要出，IPC推测是22-24/G，主频2.8-3.0Ghz，工艺为12nm，SPEC06 单核性能推测60-70分。
这对于龙芯而言进步很大，但相对于小米玄戒而言依然有差距，何况明年会有玄戒O2，性能也会有所提升。
当下，国内企业只要肯烧钱，前端买ARM授权，后端可以外包设计，当然，有实力可以自己做，就能拿出性能超越自主CPU的ARM芯片。
芯片型号 | SPEC2006 int base | 架构 | 制程工艺 | 主频 | 时间 |
小米玄戒O1 | 80 （估算） | ARM | 台积电第二代3nm | 3.9 | 2025 |
龙芯6000 | 43-48 | LoongArch | 12nm | 2.5 | 2023 |
国产ARM芯片90 | 40 | ARM | 5nm | 2.3 | 2025 |
国产ARM芯片10 | 37.1 | ARM | 7nm | 2.3 | 2024 |
国产ARM芯片20 | 43.8 | ARM | 7nm | 2.5 | 2025 |
甚至买ARM授权，做一些修改，然后从山海经或名胜古迹里选个名字，给修改后的ARM CPU核冠名，比如“华山”内核、“衡山”内核、“黄山”内核，就能自我标榜“全栈自研”套取政策红利。
龙芯、申威这样的自主CPU已经处于内外夹击状态。
不过，这种内外夹击对龙芯未必全是坏事。
十二五以后，龙芯断奶，靠风投做芯片，反而越做越好，内外夹击的恶劣环境反而鞭策龙芯破釜沉舟、背水一战。
老子的福祸相依真乃道家至理。
可以说，正是在内外夹击下，逼得龙芯死里求生，杀出一条血路。
过去，对于英特尔、AMD是仰望的，如今，再看英特尔、AMD，好像也没那么神，至少在前端设计上没那么神。
从SPEC17测试成绩看，在3.6G主频下，IPC也就2/G，龙芯6000也是这个水平。龙芯和外商的差距主要在后端设计，Intel积累了大量的版图、电路、库，所以频率很高。
当然，intel、amd要考虑高主频，必然在ipc上有取舍。龙芯则走高ipc低主频路线，直接对比ipc，对intel、amd不公平。
即便如此，ipc追平也是巨大进步。
只能说庆幸小米不做信创，如果像某些ARM CPU公司那样，拿ARM芯片标榜全栈自研，把ARM芯片往信创里塞，那玄戒基本就是乱杀状态。
