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在电磁兼容性设计中,信号反射是电子工程师的重要考虑因素之一,特别是在高速数字系统中,信号反射可导致多种问题,如过冲、下冲和振铃,针对这些问题如何分析,并制作相关的电路设计?首先,这些问题的发生,原因在于是由信号在传输线上传播时遇到阻抗不匹配

信号反射:过冲、下冲、振铃的电路设计

随着电子技术高速发展,高速数字信号应用越来越普遍,越来越多电子工程师开始被要求学习高速PCB设计,对于这类高速信号,是否需要进行仿真,值得探讨,那么如果这个信号是10Gbps,有必要仿真吗?一般来说,像10G信号,是没有必要进行仿真,不仅费

10G信号有必要仿真吗?

这篇文章我们来聊一聊阻抗匹配,尤其是高速数字电路的阻抗匹配问题。1)什么是阻抗匹配阻抗匹配是指信号源、传输线、负载之间的一种搭配方式。由于实际的信号源都是有内阻的,外面接上传输线、负载时,就不可避免地出现内阻和外部阻抗“分压”的情况。在一个

高速数字电路的阻抗匹配

在PCB设计过程中,若是在电源平面或地平面的分割处理不当,很容易导致平面的不完整,信号走线时,其参考平面将出现在一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象叫做信号跨分割。跨分割对低速信号影响不大,但在高速数字信号系统重影响很大,所以电子工程师该

PCB设计手册:信号跨分割的处理

提起差分信号,很多电子工程师都不会陌生,得益于高速数字信号传输中的广泛应用,差分信号的走线在PCB设计中具有重要地位,为了确保差分信号的完整性,工程师需要遵循一些特定的规则,身为工程师的你知道有哪些规则吗?1、相对路径长度匹配差分信号对的两

AD差分信号走线有哪些规则要遵循?

现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发,除开这些,硬件工程师还要做更多的专业工作,这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展,对高速PCB设计的要求也越高:信号完整性仿真分析、 时序分析, 单

公司PCB设计需要外包,需要准备哪些资料给PCB设计公司呢?

提起信号完整性(SI)设计,很多人都不会陌生,信号完整性设计是确保电子系统可靠性和性能的关键因素。在高速数字系统和复杂电路设计中,信号完整性面临着诸多挑战,所以工程师需要注意很多地方,做好SI设计,那么需要注意哪些?在设计SI前,首先要思考

想做好信号完整性设计,需要思考哪些?

在高速数字电路设计中,过孔的寄生电感问题是电子工程师经常面对的问题之一,寄生电感的存在很容易影响电路的性能,甚至引发意想不到的问题,因此必须及时计算电感然后解决问题,那么如何计算?首先在计算寄生电感问题之前,必须先了解寄生电感到底是什么?简

电子工程师如何计算过孔的寄生电感?

在高速数字电路设计中,过孔的寄生电感问题是电子工程师经常面对的问题之一,寄生电感的存在很容易影响电路的性能,甚至引发意想不到的问题,因此必须及时计算电感然后解决问题,那么如何计算首先在计算寄生电感问题之前,必须先了解寄生电感到底是什么?简单

电子工程师如何计算过孔的寄生电感?

在设计PCB时,经常会遇到高速差分线,比如USB、HDMI、LVDS、以太网等等,高速差分线不仅要求信号线的正端和负端信号线宽及线间距保持一致,还需要对差分信号线进行阻抗控制。控制差分信号线的阻抗,对高速数字信号的完整性是非常重要的,因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰

手把手教你使用si9000计算高速差分线的阻抗