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深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术，该技术融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍，该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计，得益于玻
近年来，全球PCB（印制电路板）行业结构持续调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、数据中心、汽车电子等高端领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达到约750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，期间年复合增长率约为5
近年来，全球PCB产业正经历结构性调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、汽车电子等领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达750亿美元，预计到2029年将增至968亿美元，期间复合年增长率约5.2%。其中，数据通讯成为增速最
EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提
在高性能计算与实时系统中，存储器带宽不足与片内BRAM读写冲突是常见瓶颈。前者导致数据传输延迟，后者引发数据错误，二者均影响系统性能。1、存储器带宽瓶颈的根源存储器带宽跑不满，多因物理特性限制与系统架构缺陷。DDR系列内存虽提升传输速率，但
AI时代，真正的竞争不只发生在算法层面，也正在快速落到硬件层面。无论是AI服务器、边缘计算设备、AIoT智能终端，还是工业控制主板、高性能计算平台，背后都离不开稳定可靠的PCB设计能力。一块高性能主板，不只是把元器件放上去、把线连起来这么简
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