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Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中，我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一套完整的、高性能印制电路板设计套件。它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段进行定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产。Allegro是我们目前高速PCB设计中使用最多的工具。
随着科技的告诉发展，高密度集成（HDI）技术在电子产品设计中的应用越来越广泛，对电子工程师来说，HDI设计可提高电子产品性能、降低功耗等优势，但在设计过程中很容易遇见SI、热设计等诸多挑战，那么如何避免这些问题？HDI PCB板是一种高度集
众所周知，光刻机被誉为“芯片之母”，在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，造价昂贵，数量稀少，因此是高精度高密度的尖端设备，发展多年，至今只有ASML可生产先进工艺的光刻机。近日，俄罗斯公开表示正在研发光刻机，最快将在2024年出成果，据俄
【直播时间】11月4日 晚8点【直播介绍】在开关电源设计时，设计工程师经常会碰到由于接地点设计不合理，导致设计的产品存在EMI的问题，本次直播从电磁干扰产生的根源和大家分析产生地弹的原因，并且给大家介绍优化、减小地弹的设计方法及思维。【直播大纲】1、BUCK拓扑结构电路介绍 2、BOOST拓扑结构电路介绍3、如何减小设计时地弹影响 4、交流互动，问题解答【讲师介绍】龙学飞：PCB联盟网电子论坛特邀版主，凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师，熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件，10年+高速PCB设计与EDA培训经验；具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验，擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计，擅长PCB封装库设计与管理，有丰富CIS系统（零件物料信息系统）设计与管理经验。
随着万物互联时代的发展，5G网络、AI大模型的崛起，信号频率日益增高，产品逐渐高密度化。面对高速高密度的PCB设计挑战，仿真工程师需要改变的不仅仅是工具，还有设计方法、理念及流程。光靠在大学期间所学到的仿真工具及电路原理，动手做过信号仿真项
随着集成电路逐渐高密度化、高性能化，多层板因为满足以上特点开始兴起，被广泛应用。但很多电子工程师在设计多层板时都会很困惑，为什么大家都设计2-4-6-8层板，但很少设计3-5-7层板，这其中的原因不如来看看下面吧！1、信号质量和完整性在PC
随着电子产品的不断发展和创新，对高速、高密度和复杂性的要求也愈发严格，这就对PCB设计工具提出了更高要求，而Allegro软件作为一款功能强大且灵活性高的主流EDA软件经过长期发展仍未被淘汰，备受工程师关注，广泛应用在多种领域。然而，相比其
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