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Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200519/55b5b9f147397aa1097829400b322791.jpg)
Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产（目前高速PCB设计用的最多工具，就是Allegro）。
随着集成电路逐渐高密度化、高性能化，多层板因为满足以上特点开始兴起，被广泛应用。但很多电子工程师在设计多层板时都会很困惑，为什么大家都设计2-4-6-8层板，但很少设计3-5-7层板，这其中的原因不如来看看下面吧！1、信号质量和完整性在PC
很多人在买电子产品时，总会看到部分厂商声称：该产品使用了高精度高密度的PCB，甚至将其作为卖点，那么这个高精度高密度的PCB指得是什么，它有什么用吗？PCB板是一种用于制造电子设备的板砖结构，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等，PC
Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第一部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200516/146c7f84154ccbf93c281a00756c6906.jpg)
Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产（目前高速PCB设计用的最多工具，就是Allegro）。
微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
柔性电路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的，可以自由弯曲、卷绕、折叠，在行业中又称为软板或FPC。柔性电路板分为双面柔性电路板工艺流程、多层柔性电路板工艺流程。柔性电路板可大幅度地缩减电子产品的体积与重量，有利于电子产品向高密度、小型化、
解决电动车续航焦虑，电池快充技术可能要比提升电池容量更有前景，美国国家发明家科学院院士王朝阳日前公布了最新的研究成果，高密度锂电池也可以在10分钟内完成充电，而且寿命高达2000次。王朝阳院士是美国国家发明家科学院院士、宾夕弗尼亚州立大学讲
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