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1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil，实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免
1.模拟数字连接处电容要多打孔加大载流。 2.走线避免锐角，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.电源模块输入应该从F1-C31-U4.4pin；要f1连接到c31到u4.4脚在到1脚。4.电源模块输出路径应该铺铜或走线加粗多
1.布线尽量避免从焊盘宽方向和四角出线，多处出线从宽方向出线。2.需要加粗的走线在焊盘里面需要和焊盘一样宽，出焊盘后再加宽。3.走线避免锐角和线头4.存在很多尖岬铜皮、碎铜、直角锐角铜皮5.继电器和电感容易影响其他信号和污染地网络，器件下方
GND和外壳地的间距最少20mil2.确认一下此处是否满足载流3.注意过孔不要上焊盘4.反馈路劲从滤波电容后面取样5.此处存在多余的线头6.器件干涉pcb上还存在多处器件干涉的，后期自己检查一下7.走线未连接到过孔中心8.走线不要有锐角9.
1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。修改后：3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换
差分线这里需要调整走线尽量不要有直角锐角这里是输出走线应该加粗处理最好铺铜处理。SD卡所有信号线要做等长处理，以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。这个差分在这里另一根就断了，不耦合对内也不等长。很多的线间距都不满足3w原则自己调整一
[1] 覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。
Altium designer19 PCB焊盘出线的注意事项,主要是针对我们的走线的注意事项和焊盘的出线的注意事项的调整，防止出现 锐角出线和直角出线，以及十字连接的焊盘和全连接的焊盘的连接的方式的选择和注意事项。
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