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1.布线尽量避免从焊盘宽方向和四角出线，多处出线从宽方向出线。
2.需要加粗的走线在焊盘里面需要和焊盘一样宽，出焊盘后再加宽。
3.走线避免锐角和线头
4.存在很多尖岬铜皮、碎铜、直角锐角铜皮
5.继电器和电感容易影响其他信号和污染地网络，器件下方不能穿过其他走线，建议器件下做铺铜挖空处理。
6.晶振布局、布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，尽量靠经芯片线尽量短且整体包地处理如下图。
7.差分信号需要做差分对布线处理
8.电源主要输入布线太细，电池输入线等需要加粗；gnd地回流需要加粗。
9.地网络需要就近打孔减小回流路径。
以上评审报告来源于凡亿教育公益评审
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