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Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介绍

2023-03-16 09:12
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今天为大家带来的是关于“Ansys Mechanical 2023 R1 APDL求解器新功能介绍”的会议内容,欢迎大家报名参加!

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  内容简介


  本次新功能介绍涉及Ansys MAPDL核心求解器功能更新,例如:有限应变塑性材料本构,粘弹性材料数据拟合,接触和非线性自适应功能更新,保留几何的自适应分析(GPAD),耦合场Link单元和计算性能提升等。


  演讲人介绍


  徐志敏Ansys高级应用工程师


  在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富的设计仿真经验,负责Ansys CHINA的CPS结构可靠性方案;长期支持国内大型半导体、封装企业的仿真设计工作。2015年加入Ansys,负责MBU方向的技术支持工作。


  报名地址


  https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?source=WAVELAB


  (文章来源:本文转载于Ansys,如文中有什么不当之处请随时联系我们,我们将及时进行修改。)


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