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散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线，线宽不能超过焊盘宽度，拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
差分连接焊盘走线不要重叠、锐角，两边保持一致变压器除差分走线以外其他所有走线加粗到20mil以上差分走线尽量耦合差分走线出焊盘尽快耦合保持长度一致时钟信号包地打孔处理rx、tx分别建立等长组控制100mil误差分别等长走线应连接到焊盘中心，
差分走线需要再优化一下2.此处差分尽量打孔换层，在旁边添加一对回流地过孔，包地即可3.电容靠近管脚放置，走线优化一下，不要有锐角4.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.存在多处开路6.差分需要进行对内等长，误差5mil7.R
1，焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
多处尖岬铜皮未处理电源模块输出应在最后一个器件后打孔、232串口模块C、V走线应加粗到10mil以上焊盘要从中心链接，不要从长边出线、锐角出线电容靠近管脚放置存在drc未处理，多处过孔只连接一个层造成天线报错 以上评审报告来源于凡亿教育90
走线在焊盘内和焊盘保持一样宽，出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错，一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
DD3 四片：注意不要出现这种锐角走线：负片层并未赋予网络：注意设计完了之后检查下走线的连接性：并未保证3W间距原则：差分对内等长注意规范：差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
1.电源模块主输出路径打孔只有两个孔有连接，载流不够2.差分有报错未处理3.LED灯尽量考经板边摆放4.pcb下方各模块电源走线载流不够，应最少40mil线宽5.信号布线注意保持3W间距规则6.布线尽量避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育
1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。2、布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。图1 PCB布线的角度3、布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如图2所示。图2 走线的锐角与
CH9344公益评审报告
布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线，导致转角位置阻抗变化和造成信号反射；尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理，器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
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