焊盘出线错误，应从焊盘短边出线平常铺铜和走线都要45度或90度，不要任意角度铺铜过孔不要碰到焊盘，过孔到焊盘保持一定间距铜皮尽量避开电感器件下方以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

此处不满足载流2.此处存在开路3.输出打孔要打在滤波电容后面5.反馈线要从滤波电容后面取样，走10mil即可6.电感所在层的内部需要挖空处理，背面尽量不要放置器件7.电源网络需要再底层铺铜进行处理，剩下的地方铺地以上评审报告来源于凡亿教育9

​我们在设计过程中，通常会遇到走线跟铺铜画错一步的情况下，导致走线跟铺铜无法使用

请问PADS编辑的PCB文件可以用AD打开吗

为什么铺铜会变成这样哪里不对吗

电源输入输出铜皮太细，不满足载流,后期自己加宽铜皮满足载流2.此处为反馈信号，不用铺铜处理，直接走10mil的线即可3.此处输入打一个过孔不满足载流能力，后期注意一下其他几路的载流打孔情况4.反馈器件要靠近管脚摆放，用10mil的走线连接即

DDR3 2片：电感内部挖空处理。注意电源铺铜不要出现这种瓶颈处：等长线注意要保证3W间距，去调整出来：数据线需要满足等长误差，还存在报错：数据线也要满足3W间距自己注意走线跟过孔的间距规则：分割带尽量大于20MIL：以上评审报告来源于凡亿

注意板上的直角铜皮都重新优化下，优化成钝角：注意电源输入的这个瓶颈铜皮宽度完全满足不了载流，自己优化下布局布线加宽铜皮宽度，满足载流大小：铺铜不要存在直角以及下图中的尖刺：看下主干道上的焊盘十字连接的宽度加起来能否满足载流：不满足继续加宽连

铺铜直角怎么修，怎么修铜皮？

变压器下方所有层挖空铺铜差分换层打孔旁边要打回流地过孔差分对内等长绕线错误差分对内等长误差控制5mil范围内以太网转换芯片到CPU的tx、rx网络走线分别建立等长组，控100mil误差范围分别等长。电源输入接到第一个电容前方，在从最后一个电