敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示，设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。

AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题？

在AD软件中板框通常是做在机械层的，由于AD无法识别机械层的线，所以铺铜会与机械层的板框线完全重合，导致铺铜会与板边完全贴合。

​我们在设计过程中，通常会遇到走线跟铺铜画错一步的情况下，导致走线跟铺铜无法使用

​​物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则，在设置规则之前，需要把层叠等参数设置好。默认的为default规则。Default规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则

DRC检查的时候出现modified polygons报错

多个铜皮铜皮重叠时，铜皮的优先级应该怎么设置

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则，在设置规则之前，需要把层叠等参数设置好。默认的为default规则。Default规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则，通常需要设置以下参数。（1）Line width：线宽根据阻抗计算结构进行设置，Min问默认线宽，Max为允许的最大线宽，默认为0表示不限制最大线宽，通常Min的数值不小于4mil。

类是某种特定类型设计的逻辑集合，是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升，结构类是一种特殊形式的类，可以归纳一下成员： 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类