大师们这样铺铜好不好,音频都是空的，没铺铜箔,这是多层板

AD09PCB铺铜时怎么选择90°/45度/圆弧角啊！

铺完铜后移动或者是改变了范围都会变颜色，像图中左边是移动过的，右边是没移动过的，移动之后移回去颜色还是不会变回去，求大神解答。

铺铜之后不会与焊盘两边连接到一起，改了好多次规则都不行

试过新建规则 ，将4MIL的地方新建一个网络组，然后建立一个规则 ，调整了优先级 ，还是不行，有谁知道我哪里出错了，或者怎么弄

视频中铺铜时铜皮没有空隙都包起来了，我选择的smooth方式就会出现空隙，是要选择Disabled的方式吗？板上的铜皮类型都是设定成一样的类型，还是部分设置成smooth，部分设置成Disabled呢？

本帖最后由 cesc 于 2017-7-18 10:22 编辑视频中删除电感下的铜皮时，选择shape void rectangle,点击地铜皮，然后按照电感边框框选铜皮删除，视频中只删除了地铜皮，我自己做直接将地铜皮和电感上的铜皮一起删了。请问下是怎么回事了。谢谢解答!UG94SOPMZ15V]X

为何要铺铜/敷铜？为什么有些是双面铺地的，有些不是？

请问一下板子上有一块高频的有源晶振，但是同一块板子上还有其他的信号，低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗？这个铜是闭合的回路还是不闭合的？网上还有说要在晶振下面铺铜的，不知道应该如何隔离晶振

1、死铜有何危害呢？必须删除吗？2、PCB铺铜后，铺的通 ----- 接地？否则 ---- 不就是 ‘死铜’了吗？