扫码关注
- 全部
- 默认排序
在消费电子转汽车电子的过程中，硬件工程师常因热设计问题焦头烂额。芯片过热、性能下降，往往被归咎于芯片本身，但真相可能藏在PCB设计细节里——散热过孔数量是否足够？1、散热过孔的核心作用散热过孔是连接芯片焊盘与PCB内层铜箔的“热通道”，通过
在PCB设计中，叠层对称性是影响产品良率的核心因素。奇数层板因结构失衡导致翘曲问题频发，而偶数层板凭借天然对称性成为主流选择。本文从物理原理与工程实践角度解析这一现象。1、热膨胀失配的物理本质PCB由铜箔与FR-4基材复合而成，二者热膨胀系
铜箔全线涨价！加工费上调1500-5000元，HVLP高端铜箔供不应求导语5月以来，全球电子铜箔进入全线涨价周期：锂电铜箔和电子电路铜箔双双涨价，加工费普遍上调1500-5000元/吨，部分高端产品涨价幅度超30%。HVLP4/5超薄铜箔因
宝鼎科技14天9板创历史新高！PCB材料股成AI算力新主线导语5月28日，PCB概念板块再度走强，宝鼎科技盘中涨停续创历史新高，14个交易日9板，股价从25元涨至55.58元，涨幅超120%。国际复材、宏和科技、铜冠铜箔、长海股份同步刷新历
AI引爆PCB上游超级卖方市场：HVLP铜箔缺口近50%，电子布价格翻倍据今日头条"小谭爱分享"报道，2026年6月行业接连爆出重磅信号：全球覆铜板龙头建滔积层板年内第五轮涨价、高端HVLP超薄铜箔供需缺口接近五成、常规电子玻纤布价格较去年
电路板维修时经常遇到焊盘从铜箔上整片扯掉的情况，不少人直接判定板子报废，其实不用直接换板，根据焊盘脱落的程度选对应方案，就能低成本完成修复。1. 轻微脱落优先补焊盘如果只是焊盘表面铜箔翘起，底部基材没有破损，直接用高温胶带固定周边区域。在脱
焊接维修时经常遇到两难，热风枪对着芯片吹半天，引脚焊锡完全不融化，温度往上一调，周边小元件直接吹飞，甚至板底铜箔都被烫化。不用硬靠高温硬吹，按分层控温逻辑操作，既能轻松取下芯片，又不会损伤周边区域。1. 提前预热整板先把恒温加热台调到150
用吸锡带清理多余焊锡时，经常把焊盘表面的镀锡层完全吸走，甚至刮伤底层铜箔露出基材，后续补焊很容易出现虚焊。不用完全靠蛮力硬蹭，调整操作细节就能无损清理焊锡。1. 提前浸润助焊剂把吸锡带的待使用段，完全浸在高纯度松香助焊剂里，不要用酸性助焊剂
德福科技28亿定增加码AI高端铜箔，5万吨产能剑指HVLP缺口导语：7月6日，A股铜箔龙头企业德福科技（301511）抛出重磅定增预案，拟募资不超过28亿元，其中核心投向为5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目。这一动作直指当前高端HVLP
铜箔缺口33%、玻纤缺口60%！福邦投资最新报告揭秘AI服务器引爆PCB上游涨价周期导语：AI算力狂飙正在引爆PCB上游原材料的超级涨价周期。福邦投资研究部2026年7月发布深度研报《2026H2 PCB行业产业报告：AI不止，缺料不止》，
全站最新内容推荐
