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敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善铜皮的散热性能。
差分信号尽量包地包完全:此处上述一致原因,可以优化:此处电源信号的铜皮尽量优化宽一点,不然整体的铜皮载流量是从最窄处计算的:差分对内需要做等长处理,误差胃5MIL:此对差分没有做等长处理:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高
多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流,按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端,走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通,在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多,需要认真改
电源打了几个孔需要再顶层铺铜进行连接,或者走线连接2.电源在底层铺一块铜皮进行连接3.这个电源走一根20mil的线就足够了4.地网络直接打孔在底层铺整版铜,不用进行走线连接5.过孔没有网络6.器件摆放干涉,摆放器件时最好把丝印层打开以上评审
主干道尽量呈一字型布局2.电感所在层的内部需要挖空处理3.此处铜皮完全断开了,后期自己调整一下布局,重新铺铜4.反馈线10mil即可5.此处应该先进电容在经过电感转换成另一个网络6.走线尽量不要有锐角7.散热过孔需要开窗处理8.存在开路,后
Allegro经常导出STP文件后。用Catia无法打开是怎么回事?要不就是丢失部分铜皮。
当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候,某一层可以设置为plane或者conduct,平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线,手动铺铜皮,edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样,那么设置层的时候,plane和cond
电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟