pcb在进行铜皮添加的时候，有许多的敷铜形状的一个选择，这里主要讲的是铜皮类型的讲解。

pcb敷铜时，需要对一些参数进行设置，这里就是讲解的options面板参数设置的讲解。

在对于PCB系统参数设置，有利于提高我们设计的效率。PCB系统参数的设置包括对走线，扇孔，敷铜，等重要的操作命令的设置。而之中的General选项卡更是重中之重了。

本视频采用我们的Altium designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。

正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。

在设计的时候，为了更好地识别和引用，有时候会执行关闭走线，显示过孔或者隐藏铜皮等操作，从而可以更好地对其中单独一个元素进行分析处理。

对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径。走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。

在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。

Altium Designer 19入门技巧：快速添加敷铜网络并灌铜

对于一些圆环行的板子，我们需要创建一个和圆环一样的敷铜的时候，有时候直接去做很难实现，但是我们可以利用创建异形敷铜的方法很快速的创建他，那么是什么样的方法呢，我们一起来和郑老师学习下吧