随便选个铜皮，然后选择所有铜重铺选不中的原因可能是层没选对

后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流，建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的，后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和

过孔打到最后一个器件后方，电容没有起到作用输入电源信号没有连通，底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽，出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接，尽量避免从

光网络是一种利用光信号通过光纤电缆传输数据的技术。其包括一个组件系统，包括光学发射机、光学放大器和光纤基础设施，以促进长距离的高速通信。这一技术支持以高带宽传输大量数据，与传统的铜缆网络相比，可以实现更快、更高效的通信。光网络的主要组成部分

此处输入两个过孔不满足载流2.反馈线走10mil即可3.电源需要再底层铺铜进行连接4.电感所在层的内部需要挖空处理5.可以在底层铺一个整版地铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链

答：打开Allegro软件，点开Logic菜单栏，如图5-27所示，这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Logic菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：

答：金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，金手指的示意如如图1-24所示，黄色的部分就是金手指， 图1-24  金手指工艺金手指的设计要求一般有如下几点：l 金手指上金的厚度一般是0.2

本套课程是真正带大家从零基础出发，以实用和游戏化为主，整套课程也是计算机科学与技术专业的一门重要技术基础课。

尤其是要T型的地方，感觉绕不开

连的地线明明还在，但铺铜后就看不见了，其他连线都能看见，哪位大佬能解答一下