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HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
开关电源在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，但其输出的纹波和噪声电压往往成为影响系统性能的关键因素。虽然这种话题谈的不少了，但还是继续谈，免得部分小伙伴们没看到！一、减少EMI干扰采用金属外壳做屏蔽，降低外界电磁场辐射干扰。在电源输入端增
在电子设备设计中，EIA/TIA-232接口是工程师常用的串行通信接口，其走线设计很大联系到通信的稳定性和可靠性，因此需要做好EIA/TIA-232接口的走线设计。1、外壳设计金属外壳：优先采用金属外壳，以提供良好的电磁屏蔽效果，减少外部电
今天遇到一个奇怪的问题，有时候设备工作正常，有时候异常，感到莫名其妙。产品平时处于休眠状态，可以通过串口唤醒设备，然后出现了一个奇怪的问题，当手接触到产品的金属外壳的时候，设备不断的被唤醒，导致软件逻辑上产生异常？那么为什么会有这样奇怪的问题呢一、电子设备方面静电干扰当人手触摸电子设备外壳时，人体可
经常看到有小伙伴在群里问：PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接？今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理:1、金属外壳接大地（GND_EARTH）,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm；2、 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间串接1M电阻，并且还接一个0.01uf的电容到信号地一、电容
方形桥堆（方桥）凭借高功率承载、标准化封装及易散热特性，成为工业电源、电机驱动等场景的核心整流元件。本文从封装结构、引脚配置、选型要点三方面深度解析其技术特性。1、方形桥堆封装结构解析物理特性外形：长方体金属外壳，底部带散热片或金属背板（如
晶体闸流管是一种重要的半导体功率器件，因此被广泛应用于电力电子控制、电机调速、变频装置和电力保护系统中。下面就简单了解一下它吧！一、晶体闸流管的外观特征晶体闸流管通常封装在坚固的塑料或金属外壳内，以保证其耐热和耐电气压力能力。其主要结构包括
问：对于金属外壳的DUT，在测试CEI和CEV的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗？答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。CEI和CEV本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这
