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板子刚通电，芯片温度直飙80度以上，摸一下直接起泡。别急着怀疑芯片坏了，先冷静排查这几个点。
第一步：先断电，用万用表量电源对地阻值
上电前，万用表打到电阻档，测VCC和GND之间的阻值。正常板子应该有几百欧到几K欧。如果接近0欧，说明电源层确实有短路。
最常见的凶手：电容焊反了
电解电容或钽电容正负极接反，上电瞬间直接短路烧毁。尤其是电源输入端的大电容，一反就炸。检查所有有极性电容的方向。
第二常见：LDO输出短路
稳压芯片输出端对地短路，可能是后级某个IC的电源引脚和地短路了。断开LDO输出，单独测后级电路，就能定位是哪颗芯片的问题。
容易忽略的坑：PCB内层短路
有时顶层看着没问题，但内层走线因为钻孔偏移或工艺缺陷，导致电源层和地层短接。这种情况肉眼完全看不出来，需要飞线或切片分析。
还有一种情况：芯片本身装反了
QFN封装的芯片，如果丝印方向和实际贴装方向搞反，电源引脚直接怼到信号引脚上，一上电就短路发热。对照Datasheet的Pin 1位置，逐个核对。
排查顺序总结
先量阻值定位短路区域，再逐个断开分支缩小范围，最后重点查电容极性和芯片方向。
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