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电磁兼容性(EMC)毫无疑问是电子工程师最头痛的电子设计问题,特别是在PCB设计中,EMC问题将直接关系到PCB板的可靠性和稳定性,因此工程师要通过多种手段来降低EMC问题,下面我们来聊聊如何通过接地方式来控制EMC问题?1、为什么接地设计
经常看到有小伙伴在群里问:PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接?今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理:1、金属外壳接大地(GND_EARTH),与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm;2、 关于金属地的处理,如下:外壳地和信号地之间串接1M电阻,并且还接一个0.01uf的电容到信号地一、电容
接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段,但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视,那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手,讲解地设计的“初心“,从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响,并根据理论指导PCB如何进行地的设计,分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响,并结合产品说明产品如何进行PCB接地设计,如何PCB分地设计,并举例说明常见接地设计规则,指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。

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