接地设计是解决电磁兼容问题的重要手段，但通常是产品工程师很难掌握与理解。如果在产品PCB设计时对接地进行重视，那么就会大大减少产品EMI以及EMS问题的概率。 本次主要从地的定义入手，讲解地设计的“初心“，从原理上讲解PCB地设计如何对电磁兼容的影响，并根据理论指导PCB如何进行地的设计，分析指出地阻抗以及地回路面积对产品电磁兼容影响，并结合产品说明产品如何进行pcb接地设计，如何PCB分地设计，并举例说明常见接地设计规则，指导产品工程师从接地本质上进行产品PCB 电磁兼容接地设计。

电磁兼容性（EMC）毫无疑问是电子工程师最头痛的电子设计问题，特别是在PCB设计中，EMC问题将直接关系到PCB板的可靠性和稳定性，因此工程师要通过多种手段来降低EMC问题，下面我们来聊聊如何通过接地方式来控制EMC问题？1、为什么接地设计

何处理接地和去耦的重要布局问题？如何应对寄生阻抗和接地电流？……面对这些问题，我们将进行一系列的详细讲解，今天主要讲讲接地。