前言电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大

问：对于金属外壳的DUT，在测试CEI和CEV的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗？答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。CEI和CEV本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这

电子工程师在设计时偶尔会遇见这种现象，如：金属外壳设备漏电现象，这种情况若是处理不当很可能会带来安全隐患和设备损坏，所以必须及时查找原因及解决。1、金属外壳设备为什么漏电？①电源接地不良 金属外壳设备漏电的一个常见原因是电源接地不良。如果设

有些好的RJ45金属外壳还带有金属弹针。带金属弹针的座子可以和设备外壳搭接，可以给静电一个很好的泄放路径，将打在接口上的静电泄放到设备外壳上，设备外壳接大地，那么静电就直接到地了，极大减少对串口通信的影响。但是注意，金属弹针与设备外壳搭接的

经常看到有小伙伴在群里问：PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接？今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理：1、金属外壳接大地（GND_EARTH）,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm；2、 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连

PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行电路设计。 深圳pcb设计培训班对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳； 增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不

封闭金属外壳环境下的天线设计

晶体振荡器，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。本文介绍的晶

18650圆柱锂电池电芯主要由金属外壳、正极、负极、薄膜和电解质五部分组成，它们各司其职，以确保正常充放电。详细结构如下：正极：18650圆柱锂电池电芯的正极材料一般为磷酸铁锂、氧化钴锂等。每种正极材料的不同，将直接影响18650锂电池的特